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激光清洗聚酰亞胺薄膜

文章出處:未知 人氣:發表時間:2019-06-04
 
       聚酰亞胺薄膜是封裝高密度電子元件内部多層連接結構所需要的介電絕緣材料。在封裝的過程中,需要在聚酰亞胺薄膜上打通路孔、制造表面微結構電路圖案和布置高密度連線等(這些加工都可以采用高重複頻率的全固态紫外激光器完成)。在這些過程中,聚酰亞胺常常遭受Ti、Cr、W、Ni或Pb等的污染,而傳統的化學方法不能達到徹底清洗。紫外激光由于有很高的光子能量,能打斷聚酰亞胺的分子鍊,通過對薄膜的剝離,達到清除污染的目的,這已是高密度電子元件封裝的有效方法。
 
  全固态紫外激光器和準分子激光剝離聚酰亞胺技術已廣泛用于電子元件封裝的全過程。例如,對制備有相互絕緣的金制結構的15um厚的聚酰亞胺薄膜上面的鉻污染,使用193nm準分子激光清洗,在能量密度22mJ/cm2時開始出現剝離,當提高能量密度,剝除速率增加緩慢,且在1J/cm2以後呈飽和狀态。而248nm的KrF準分子激光清洗,則在能量密度約30mJ/cm2時開始出現剝離,剝離速率随能量密度增加迅速加快,在1J/cm2時每脈沖剝除厚度達0.36um。這可能是因為248nm剝除在光緻作用外還有熱作用的結果。

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