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聚酰亞胺複合材料的理化性能

文章出處:未知 人氣:發表時間:2019-06-04
自20世紀60年代以來,高性能聚合物作為耐高溫、高強度、高模量結構材料和耐高溫電絕緣材料,在航空航天、國防軍工、電子電器、核工業等部門得到廣泛應用,産量雖小,卻占有十分重要的地位。
 
  聚酰亞胺由于具有優良的電性能和力學性能、較高的熱穩定性、熱氧化性和化學穩定性,熱膨脹系數小、很好的耐溶劑性、尺寸穩定性和具有良好的加工流動性,易于成型形狀複雜的高精度制件等許多優良的性能,其系列産品可用于制備高性能塑料制品,在航空航天、電子、核動力、通訊及汽車等尖端技術領域中已成為很有發展前景的主要材料。
 
  熱固性聚酰亞胺樹脂為不透明固體,是不溶、不熔性高分子聚合物,相對密度為1.5,在500℃以下無熔點及玻璃化轉化點,于420℃以下穩定,且不溶于大多數有機溶劑,具有突出的耐高溫性,可在260℃的較高溫度下連續使用,并能保持良好的力學性能和電性能。其本身的耐沖擊性好、耐疲勞穩定性和尺寸穩定性好,不開裂、不冷流,具有優異的耐熱輻射性和良好的耐化學藥品性和耐磨性及自潤滑性,其自身阻燃性能好,在高溫下隻燒焦和分解,不着火。
 
  熱塑性聚酰亞胺樹脂具有綜合的物理力學性能,相對密度為1.38。玻璃化溫度275℃。具有良好的耐磨性、耐輻射性和電絕緣性,但耐熱性不如熱固性聚酰亞胺。
 
  聚酰胺酰亞胺是聚酰亞胺的改性産品之一,其優點是熱變形溫度高達276℃,在加工性能等方面正在開拓其新用途。
 
  新型不溶、不熔性聚酰胺酰亞胺樹脂可耐高溫、耐輻射,具有良好的電絕緣性,可在220。C下長期使用,于450℃下才開始分解;可與環氧樹脂固化交聯進行改性,其耐燒蝕,在高溫高頻下具有良好的電磁性。
 
  可溶性聚酰亞胺樹脂在溶劑中能100%固化呈溶解狀态,其固化溫度為溶劑的沸點溫度或使溶劑能充分揮發掉的溫度,其固化溫度為150~200℃,可溶性樹脂是在生産過程中引人烷基、氨基或環戊烷等脂肪芳族類樹脂而成為可溶性樹脂。
 
  低溫固化聚酰亞胺樹脂的固化溫度低于200℃,其耐熱性好、電絕緣性好,同無機膜之間有很好的粘接性,并具有低彈性和良好的封裝性。
 
  納米聚酰亞胺複合材料是指分散相尺寸至少有一維小于100nm數量級的複合材料。由于納米尺度效應、分散相大的比表面積和與基體間更強的界面結合,納米複合材料通常比同組成的複合材料表現出更優異的物理化學性能。

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