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撓性印制電路闆的發展過程

文章出處:未知 人氣:發表時間:2019-06-04
毫無疑問撓性電路是當今最重要的互連技術之一,幾乎每一類電子産品中都有其應用,包括從簡單的玩具、遊戲機到手機、計算機再到高複雜的宇航電子儀器等,可以肯定地說伱所擁有的産品中大多是利用撓性電路來進行電氣互連的。
 
  對多數人來說,撓性電路或撓性印制電路顯得很新奇,然而它們可能是現代電氣互連技術中出現最早的技術之一,早在1898年發表的英國專利中記載有在石蠟紙基闆上制作的平面導體。有趣的是,幾年後托馬斯·愛迪生在與助手交換的實驗記錄中描述的概念使人聯想到現在的厚膜技術。在20世紀的前半個世紀,科研工作者設想和發展了多種新的方法來使用柔性電氣互連技術,直到20世紀,用于汽車儀表盤儀器線路的連接,才推動了撓性電路的批量生産。
 
  20世紀90年代初期,撓性電路又翻開了曆史的新篇章,冷戰的結束,使得一些推動美國撓性電路行業的軍用撓性電路産品消失,美國的撓性電路很大程度上依賴于軍隊的需求。在其他的一些領域也發生了變化,如電子元器件正在縮小以及一些新的方法正在發展。
 
  撓性電路在汽車工業的應用是一個亮點,通過印制和蝕刻的方法來制作簡單的線路,令20世紀90年代後期撓性電路取得了驚人的發展。固定有鋁散熱片的雙層PI撓性印制電路闆能夠為計算機提供互連,此類撓性印制電路闆的制作方法是由剛性材料制作傳統PCB而演變來的,薄的撓性電路可以比較容易将熱從元器件上轉移到鋁散熱片上,該材料還可以耐由機器内或機器之間産生的高溫。
 
  撓性電路幾乎用于每一類電器和電子産品中,而且是電子互連産品市場發展最快的産品之一,可以預見該技術将會得到持續的增長,用戶和生産商的數量也會大大地增加,特别是在IC芯片封裝中的應用。對IC封裝的HDI撓性印制電路闆的需求将會持續增長,特别是低成本的封裝,另外,柔性封裝的性能優點使其赢得了在許多高端産品的應用,顯示器用的LCD驅動器、噴墨打印機墨盒以及硬盤驅動器等的增長驅使對HDI撓性印制電路闆的需求,醫療儀器通過使用HDI撓性印制電路闆來增加密度,計算機及通信設備密度的增加将會持續地促進HDI撓性印制電路闆市場的快速發展。高密度互連(HDI)趨勢在撓性印制電路闆上興起,順應此發展的最顯著的方面是間距走向更密集,如當前多層印制電路闆的間距已發展至100~125um。HDI型撓性印制電路闆将在近年内高速成長,且COF封裝将取代TAB封裝,撓性印制電路闆将有更寬廣的應用,COF封裝的盛行将帶動撓性印制電路闆間距縮少25~50um。
 
  撓性印制電路闆發展過程可總結如下:
 
  1、1953年美國研制成功撓性印制電路闆。
 
  2、20世紀70年代已開發出剛撓結合闆,歐美技術和産能處于世界領先地位。
 
  3、20世紀80年代,日本取代美國,産能躍居世界第一位。
 
  4、20世紀90年代,韓國、中國開始批量生産撓性印制電路闆。
 
  全球撓性印制電路闆市場2000年産值達到39億美元,2004年撓性印制電路闆的總産值已接近60億美元,年平均增長率超過了13%,遠遠大于剛性印制電路闆的5%。
 
  進入本世紀,随着大批美資、日資、台資和港資撓性專業生産商湧入我國,數以百計的國内撓性印制電路闆專業生産商像雨後春筍般誕生,并在短短的幾年内得到蓬勃的發展。在他們中,珠海元盛電子科技有限公司脫穎而出一躍成為國内撓性印制電路闆生産的佼佼者,在2007年産值已達到3億人民币。我國撓性印制電路闆的年增長率達到30%。

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