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聚酰亞胺新品級的開發及應用

文章出處:未知 人氣:發表時間:2019-06-04

日本東芝公司開發的可在180℃固化(亞胺化)的改性PI樹脂,商品牌号為CT4112,可用于電子印刷線路闆的塗膜、LSI和MCM的層間絕緣膜、電子元件保護膜以及封裝材料,能滿足電子工業發展的需要。這種塑料與過去用矽膠或聚酰胺樹脂比較,其耐濕性、黏結性高,固化時間也縮短了。作為液體封裝材料,與環氧樹脂比較,這種PI樹脂純度高,塗膜性好,彈性小。這種樹脂也能溶解于極性溶液中,按照工藝操作上的需要可配制成不同的濃度和黏度,可加入不同比例的無機填料來配制封裝料。一般PI樹脂固化溫度在350~400℃,東芝通過改性可使其成為可溶性的PI。

  日本三井東亞化學公司推出熱塑性PI,擴大了Aurum産品系列,該産品是一種共混物,結構相連續使用溫度288℃,能耐大多數烴類溶劑,可在汽車工業、工業軸承中替代金屬,用40%碳纖維增強的RTP4200品級的熱性能可與玻纖增強品級相當,拉伸強度289.6MPa,懸臂梁缺口沖擊強度101.46J/m,其阻燃性好,可用作軸套、軸承、汽車發動機構件、航空和電子元件。

  日本Gunze公司生産的熱塑性PI薄膜玻璃化溫度260℃,熔融溫度388℃,連續使用溫度為250℃,拉伸強度118MPa,伸長率110%,彎曲彈性模量3GPa,UL-94燃燒級為V-0,耐y射線為100MGy,可用于精密機床耐高溫驅動帶和電線封鑄。

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